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导热胶泥，俗称导热凝胶或导热泥，是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。

粘接密封胶在电子产品上应用起到密封、固定、填充等作用，但是需要发挥其性能作用必须是要胶体整体完全固化，需要保证粘接密封胶正常完全固化，那么在其深层固化过程就需要避免一些影响因素，今天诺丰NFION就和大家对影响粘接密封胶深层固化的因素进行解析。

一般情况下，防水用的灌封胶都是缩合的，加成型的灌封胶一般被用于导热灌封。缩合型灌封胶收缩厉害，同时会释放出一定的醇，固化时间也很长，所以加成型的比较环保，加成型的灌封胶是可以做到食品级的，可加温固化也可室温固化。

随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。今天，诺丰NFION就给大家讲解一下电子灌封胶有什么作用？为什么电子产品要使用灌封胶来进行灌封保护？

通过界面的黏附和内聚等作用，能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的天然的或合成的、有机的或无机的一类物质，统称为胶粘剂；关注胶粘剂生产厂家诺丰NFION，了解胶粘剂主要物性指标与检测标准相关介绍。

目前大多数的驱动器的效率以及功率因素都不是特别高，细细数下来驱动器也应当算一个热源。驱动器中所采用的元件对温度的敏感性是影响驱动器工作的一个重要参考指标。因此我们在设计的时候须选择性能稳定可靠外，还需要考虑其上限工作温度以及其散热。

在胶粘剂实际应用过程中，我们会比较关注胶粘剂的各种物性指标，如胶粘剂的外观、密度、粘度、不挥发物含量、ph值、固化时间、老化等；那么胶粘剂主要物性指标有哪些呢？以及胶粘剂各物性指标的测试方法又是怎样的？且看胶粘剂生产厂家诺丰NFION为您解析。

导热双面胶带是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料，具有高性能的热传导、强劲的粘合强度、热阻抗小等等性能优势，可以有效实现导热和固定的作用。在粘合性能上，很多普通的导热材料不具备粘性，例如导热硅脂，对于电子产品重要部位不易粘贴，无法有效固定于芯片表面，遇到这类工况时，就要考虑导热双面胶代替导热硅脂方案了，因为导热双面胶能巧妙地在中间填充导热材料，在具备优良的导热性能同时，有着较强的粘性，可以解决电子部件粘合固定的难题。

MOS管和散热器之间目前还是使用的螺丝来紧固的，MOS管是发热量比较大的器件，所以在使用的时候一般都配有散热器，一般是小型的铝散热器。为了提高散热性能，必须将MOS管的热量尽量导入散热器上，需要将mos管与散热器之间的热阻降低，那么选什么导热绝缘材料比较好呢？

众所周知，硅胶是一种新型的环保无毒的材料。硅胶制品中不可替代的就是硅橡胶粘合剂即硅胶胶水，硅胶胶水是否有毒，我们得从硅胶胶水的成分原理、作用机制及胶粘剂有毒的评判标准来分析。

无基材双面胶是不带任何介质，就是直接由丙烯酸胶涂布，再附上聚合物涂层的防水牛皮纸，白格拉辛纸或者透明的PET压制而成，这种胶带颜色为透明，厚度非常的薄，具备很好的粘接能力，可以有效地防止脱落，有良好的防水性能，可加工，耐温性强，尺寸稳定，热稳定，化学稳定性好。